2023 年 2 月 22 日，MediaTek 將于 2023 世界移動通信大會（MWC 2023）期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產(chǎn)品組合的先進技術(shù)，以及移動設(shè)備之外的 5G 技術(shù)演示。同時，MediaTek 還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺，以及由 MediaTek 技術(shù)驅(qū)動的、來自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。

      MediaTek 總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek 基于前沿技術(shù)打造的多元化產(chǎn)品組合讓我們正處于產(chǎn)業(yè)趨勢中的優(yōu)勢地位，例如將 5G 和衛(wèi)星通信技術(shù)引入更廣泛的設(shè)備，引領(lǐng)技術(shù)與整個行業(yè)共同發(fā)展。展會期間，我們還將展出多種由 MediaTek 賦能的最新設(shè)備，以先進技術(shù)為用戶帶來卓越體驗。”

衛(wèi)星通信、5G、毫米波等解決方案

      MediaTek 基于標(biāo)準(zhǔn)的 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）解決方案為智能手機等設(shè)備提供雙向衛(wèi)星通信支持，采用其非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）解決方案的新型設(shè)備和下一代 NR-NTN 技術(shù)也將率先亮相。

      MediaTek 開啟了衛(wèi)星通信的新世代，并長期致力于為用戶提供疾速穩(wěn)定的 5G 連接。其中，MediaTek 將展示先進的接入流量導(dǎo)向、切換和拆分技術(shù)（ATSSS）。近期，MediaTek 與德國電信使用天璣 9200 旗艦芯片率先成功完成了 ATSSS 3GPP Release 16（R16）標(biāo)準(zhǔn)的概念驗證，聚合的多接入連接技術(shù)可提升用戶的無縫連接體驗。作為在實驗室中實現(xiàn)的首批關(guān)鍵用例，ATSSS 接入流量切換功能可滿足在 5G 移動網(wǎng)絡(luò)和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)之間相互切換，有助于保障穩(wěn)定的語音和視頻通話質(zhì)量，為用戶帶來不中斷的網(wǎng)絡(luò)連接體驗。該解決方案適用于現(xiàn)有的蜂窩接入網(wǎng)絡(luò)和 Wi-Fi 接入點，易于以經(jīng)濟高效的方式提升網(wǎng)絡(luò)性能和用戶體驗。

      MediaTek 將與愛立信合作展示利用 5G 毫米波波束技術(shù)來提高連接性能和可靠性。此外，MediaTek 還將展示基于是德科技 5G 網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案的毫米波 5G UltraSave 省電技術(shù)，通過優(yōu)化硬件和軟件設(shè)計，提升 5G 設(shè)備在高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用中的續(xù)航表現(xiàn)。

智能手機和平板電腦

      MediaTek 天璣 5G 移動平臺面向從旗艦到主流不同市場定位的智能手機，提供先進的網(wǎng)絡(luò)連接、多媒體、AI 和影像技術(shù)。

      展會期間，MediaTek 將展示天璣 9200 移動平臺帶來的突破性旗艦體驗，包括 MediaTek 移動端硬件光線追蹤技術(shù)，帶來驚艷的移動游戲視覺效果；Intelligent Display Sync 3.0 可變刷新率技術(shù)根據(jù)游戲幀率實時調(diào)整屏幕刷新率，帶來流暢絲滑的畫面體驗；創(chuàng)新的智能圖像語意技術(shù)，可通過多人分割和多層色彩管理技術(shù)優(yōu)化影像畫質(zhì)。同時，MediaTek 還將展示搭載天璣 9200 移動平臺的旗艦智能手機 vivo X90 和 vivo X90 Pro。

      MediaTek 將展示折疊屏形態(tài)的移動設(shè)備和平板電腦，包括搭載 MediaTek 天璣 9000 + 移動平臺的 OPPO Find N2 Flip 和 Tecno PHANTOM V Fold 折疊屏手機，以及搭載 MediaTek 天璣 9000 移動平臺的 OnePlus Pad 和 Lenovo Tab Extreme 平板電腦。

      此外，MediaTek 天璣 7000 系列移動平臺將率先在 MWC2023 期間亮相，首款新平臺天璣 7200 擁有出色的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度，高能效表現(xiàn)助力終端設(shè)備實現(xiàn)更長續(xù)航。其采用臺積電第二代 4nm 制程，八核 CPU 架構(gòu)包含 2 個 主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6 個 Cortex-A510 核心，集成了 Arm Mali-G610 GPU 和高能效 AI 處理器 APU 650。天璣 7200 搭載 14 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765 ，支持 4K HDR 視頻錄制，最高可支持 2 億像素主攝。此外，天璣 7200 集成先進的 Sub-6GHz 5G 調(diào)制解調(diào)器，下行速率可達到 4.7Gbps，支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR。

      MediaTek 還將展示 Helio 系列家族的新成員 Helio G36，面向主流市場的移動設(shè)備而設(shè)計，八核 Arm Cortex-A53 CPU 主頻可達 2.2GHz，支持 90Hz 刷新率顯示可提供暢快游戲體驗。此外，Helio G36 還支持具備 AI 相機增強功能的 5000 萬像素主攝。

無線連接與家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

      MediaTek Filogic 系列為住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh 路由器、智能電視、流媒體設(shè)備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等終端產(chǎn)品提供穩(wěn)定且長效的無線連接體驗，現(xiàn)場將展示業(yè)界先進的 MediaTek Filogic Wi-Fi 7/6E / 6 解決方案構(gòu)建的完整設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)。

物聯(lián)網(wǎng)、Chromebook 和智能電視

      MediaTek Genio 智能物聯(lián)網(wǎng)平臺涵蓋高端、中端和入門級芯片組，廣泛適用于智能家居和智能環(huán)境設(shè)備，致力于將科技帶到每個人身邊。MediaTek Kompanio 移動計算平臺面向不同市場定位的 Chromebook 提供高性能和杰出的電池續(xù)航能力。MediaTek Pentonic 智能電視平臺集成了先進的顯示、音頻、人工智能、廣播和連接技術(shù)，為用戶帶來高品質(zhì)的娛樂體驗。MediaTek 將在 MWC 2023 期間展示 Genio、Kompanio 和 Pentonic 相關(guān)技術(shù)演示和設(shè)備。

      MediaTek 將于 2023 年 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞羅那舉行的 2023 世界移動通信大會（MWC 2023）期間展示以上技術(shù)演示和設(shè)備。